說　　　明：
　一、隨著半導體製程、AI 晶片與高效能運算（HPC）技術快速發展，晶片功耗與熱密度持續攀升，散熱問題已從單一
　　　元件層級，擴展至模組、伺服器與系統層級，成為影響產品可靠度與效能的關鍵因素。包含半導體產業的設備供
　　　應商，以及AI伺服器與資料中心建置的供應商，大多使用SOLIDWORKS 3D軟體進行設計。在此趨勢與現況下，著
　　　重於機構結構與外型設計的 3D 設計教學，已難以滿足半導體設備產業對工程人才的實際需求。設計工程師必須
　　　熟悉3D建模的技能，並且在設計初期，即具備基本的結構與熱流分析與散熱驗證能力。課程旨在讓半導體領域學
　　　程的同學們了解SOLIDWORKS在散熱問題上可能提供的解決方案，並鼓勵學生使用SOLIDWORKS產品線，了解產業相
　　　關設備在機構設計與驗證分析的垂直整合方式。
　二、報名資格：全國各大專校院在學學生。
　三、課程時間：115年8月26日（三）、8月27日（四）、8月28日(五)，共計3天，符合報名資格，且參與全程課程者
　　　，將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明（電子檔）。
　四、課程地點：國立臺北科技大學綜合科館電機系511教室(臺北市大安區忠孝東路三段1號)、Google Meet線上課程
　　　。
　五、人數上限：實體40人/線上200人。(課程免費)
　六、報名時間：即日起至115年8月20日（四）17點為止（如人數額滿將提前截止）。
　七、報名網址：https://forms.gle/nbSZVkBHH4n5YWE58
　八、課程聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學黃專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6023，電子
　　　郵件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw、鄭經理，連絡電話:(02)2771-2171分機6012，電子郵件：clcheng@
　　　mail.ntut.edu.tw。
　九、協辦單位：實威國際股份有限公司。
　十、檢附課程表及宣傳海報。

附　　　件：海報、課程表

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     2.  a9803d20d1f0bac0f368ddc8efd2a17e_115F900678_2_24094217019.pdf