說　　　明：
　一、本課程旨在提升學生半導體產業核心實務能力，課程內容涵蓋半導體製程概論與MIS製程流程介紹，深入講解氧
　　　化、薄膜、微影、蝕刻、檢測、封裝等關鍵製程實務，並延伸至元件量測與材料檢測技術。同時也重視廠務管理
　　　與工安知識的建立，協助學員全面理解晶圓製造及廠務系統運作，強化進入產業前的專業職能。
　二、報名資格：全國各公私立大專校院之在學學生。
　三、課程時間：114年7月30日（三）、114年7月31日（四）、114年8月1日(五)共計3天，凡符合報名資格且參與全程
　　　課程者，於課程結束後擇期核發研習時數證明電子檔。
　四、課程地點：明新科技大學逢喜樓209教室、明新科技大學半導體人才培育基地(新竹縣新豐鄉新興路1號)。
　五、人數上限：實體30人（無線上課程）。
　六、報名時間：即日起至114年7月25日（五）17:00為止（如人數額滿將提前截止）。
　七、報名網址：https://forms.gle/CFGrb78ELmq9kbCm7
　八、聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學賴專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6020，電子郵件
　　　：lks@mail.ntut.edu.tw
　九、本課程與美銘國際科技有限公司合作辦理。
　十、檢附114年「半導體製程設備檢測廠務工程師職能深化課程」課程表、海報。

附　　　件：114年半導體製程設備檢測廠務工程師職能深化課程表、114半導體製程設備
　　　　　　檢測廠務工程師職能深化課程海報

     1.  08a25bdcf3d662bd58d294fe1a7c42ef_114F900543_1_16103101979.pdf
     2.  08a25bdcf3d662bd58d294fe1a7c42ef_114F900543_2_16103101979.pdf