說　　　明：
　一、臺灣半導體為全球首屈一指之領頭羊 ，根據資策會MIC預估，2024年臺灣半導體產業產值年成長13.6%，達4.17
　　　兆新台幣 ，維繫著國之命脈。面對日新月異的技術躍進與競爭，因此相關人才也在質量上有相對的需求。本課
　　　程旨在幫助學生了解半導體製程的專業技能和知識，課程包括封裝、製程技術、元件實作及材料分析等，通過課
　　　程，學員將能夠增加對半導體製程的了解，從而為未來的發展奠定堅實基礎
　二、報名資格：國內各大專校院之在學學生
　三、課程時間：113年8月5日（一）、8月6日（二）、8月7日（三），共計3天，凡參與全程課程，且符合報名資格者
　　　，將於課程結束後將核發研習時數證明
　四、課程地點：明新科技大學逢喜樓209教室 、半導體人才培育基地(新竹縣新豐鄉新興路1號)
　五、人數上限：實體25人
　六、報名時間：即日起至113年7月29日（一）17點為止（若人數額滿將提前截止）
　七、課程報名網址：https://forms.gle/chuAYsKQoj2pTcLb8
　八、交通接駁：課程三天提供接駁車往返臺北車站及上課地點，報名者亦可選擇自行往返。欲搭乘接駁車者，請於課
　　　程兩日早上7:30至8:00在臺北車站東三門集合，8:00準時出發前往上課地點，三天課程結束後由課程地點接駁至
　　　臺北車站
　九、活動聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學尤專員，連絡電話(02)2771-2171 分機6018，電子
　　　郵件shutzu0424@mail.ntut.edu.tw
　十、檢附「半導體製程工程師職能深化課程」課程表。附　　　件：113年半導體製程工程師職能深化課程表

     1.  5bdc673c6c1ab689b2cd7bc41f159899_113F900603_1_21131838899.pdf