說　　　明：
　一、依據本會及德國BMBF於2023年3月21日簽署臺德科學及技術合作協議(STA)，共同徵求旨揭計畫(第二期)，申請方
　　　式詳如附件公告申請須知及本會網頁「計畫徵求專區」。
　二、本項徵件計畫期程以3年為原則，自2025年5月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別
　　　向本會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書，始得成案。
　三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，本會與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午，共同舉辦「
　　　臺德雙邊研究人員線上交流會議」，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與
　　　方式另於本會網站公告。
　四、本案聯絡人：
　　(一)相關計畫內容疑問，請洽本會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。
　　(二)有關系統操作問題，請洽本會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。

附　　　件：如文

     1.  6b99ed2fcfdd0465b9d0eda1a4efd0f6_113U0P012390_113D2020527-01.pdf