說　　　明：
　一、由國科會、中研院、教育部、衛福部共同籌備的未來科技館，將於 112 年 10 月 12 日至 10 月 14 日於台灣
　　　創新技術博覽會展出，為促進國際與產學研的合作，特於未來科技館中設置國際區邀請海外機構參展。有鑑於貴
　　　校在學術研究領域的國際產學合作成果，邀請貴校符合條件的團隊報名參加。
　二、惠請協助所轄網站刊登活動資訊，相關宣傳文件請詳附件(下載連結：https://reurl.cc/Eo8A0R)，徵件說明如
　　　下：
　　(一)報名資格：
　　　１、國際學研機構（可與校內合作單位聯合參展）
　　　２、外商（包含在台設立的子公司/分公司、代理商）
　　(二)報名主題：包含但不限於半導體應用與供應鏈、AI, AIoT 與智慧製造、淨零排放與永續綠能、智慧醫療與精
　　　　準健康等可應用於產業之創新技術。
　　(三)報名方式：團隊須於台灣時間 6 月 30 日前回寄申請表(下載連結：https://reurl.cc/94zD8Y)至未來科技館
　　　　推動辦公室(annett@mail.tca.org.tw)。
　　(四)參展資源：
　　　１、獲選團隊免參展費
　　　２、提供實體與線上攤位
　　　３、安排專屬導覽
　　　４、媒體廣宣資源
　三、如有相關疑問請洽承辦單位(電腦公會)聯絡窗口：未來科技館推動辦公室吳昱葶小姐(連絡電話：02-25774249
　　　轉 312；電子郵件信箱：annett@mail.tca.org.tw
　四、隨函檢附本活動宣傳簡報，惠請協助公告。

附　　　件：活動宣傳簡報

     1.  e20682a8e271487525c8ea1845b33b75_0002779_att23976.pdf