說　　　明：
　一、為提升教師多元實務專長，教育部特補助本校辦理半導體封裝製程與設備實務培訓課程；培訓課程內容有半導體封裝製程及設備實務兩個部份，並由專業學者與業師共同授課；封裝製程主要講授傳統封裝、高階封裝及先進封
　　　裝製程等專業知識；設備實務則訓練晶圓切割機、固晶機及打線機的實務操作能力；ＱＦＮ自動機台操作訓練則有機台介紹、製程參數設定及機台運轉測試；本研習課程邀請貴校教師踴躍參加，研習課程請詳閱活動簡章（附
　　　件1）及活動海報（附件2）各1份。
　二、研習相關資訊：
　　(一)本研習課程分兩梯次研習時段：
　　　１、第一梯次：112年1月30日（星期一）至2月10日（星期五），共10天，上午8時30分至下午4時30分。
　　　２、第二梯次：112年7月3日（星期一）至7月14（星期五），共10天，上午8時30分至下午4時30分。
　　(二)研習地點：明新科技大學明學樓205教室、明新科技大學半導體封裝測試類產線基地。
　　(三)參加培訓人數30人（名額有限滿額為止）。
　三、報名方式：
　　(一)報名時間：111年11月25日至12月30日
　　(二)報名網址：https://forms.gle/4hipgy9nkyBj5VYs5
　四、報名洽詢：明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142分機3270

附　　　件：附件如說明一

     1.  5a3f6a0e98aec75695ccf0df820e6583_1111201911_1_attch1.pdf
     2.  5a3f6a0e98aec75695ccf0df820e6583_1111201911_2_attch2.pdf